前天接到一個重慶客戶送來進行數(shù)據(jù)恢復(fù)的U盤，由于不小心將U盤接口地方摔斷，需要恢復(fù)出其中的重要數(shù)據(jù)。在進行U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)之前都必須先將U盤電路板上的存儲芯片焊下，再通過專業(yè)U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)工具讀取存儲芯片中的數(shù)據(jù)，并將這些數(shù)據(jù)進行重組恢復(fù)。下面分步驟進行詳細介紹整個U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)的過程。

故障U盤概況：
故障主體：U盤
容量：2GB
主控芯片型號：au6983
存儲芯片數(shù)：1

　　首先，焊下Flash芯片。拆開U盤的外殼，使用助焊劑、熱風(fēng)槍等輔助工具將U盤PCB板上的Flash存儲芯片焊下，并清洗干凈。

　　第二步，檢查Flash存儲芯片。查看Flash存儲芯片的針腳是否平整，針腳間有無粘連等情況，確認存儲芯片完好無損。

　　第三步，使用效率源U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)大師讀取Flash芯片數(shù)據(jù)，并進行重組恢復(fù)。

　　1、將焊下的Flash芯片放置在效率源專業(yè)U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)工具U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)大師的轉(zhuǎn)接座上，使用U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)大師讀取芯片中的數(shù)據(jù)。

　　2、運行U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)大師，電源燈亮。在U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)大師應(yīng)用程序FlashDT的“項目管理”工作界面中輸入設(shè)備類型（如U盤、記憶棒、SD卡等）、主控型號、芯片個數(shù)等項目信息，單擊“自動獲取芯片參數(shù)”按鈕獲取芯片信息。

　　3、在“存儲芯片讀取”工作界面中順利完成芯片數(shù)據(jù)的讀取。由于故障U盤只有一個Flash芯片，且容量僅為2GB，很快即可完成數(shù)據(jù)讀取。

　　4、下面在“數(shù)據(jù)組合”工作界面中進行數(shù)據(jù)重組。通過查看數(shù)據(jù)窗口可以看出，該Flash芯片的ID結(jié)構(gòu)變化無甚規(guī)律。這里除了可以通過數(shù)據(jù)窗口查看ID結(jié)構(gòu)外，還可以通過WinHex分析Flash芯片的頁結(jié)構(gòu)、塊結(jié)構(gòu)。

　　5、設(shè)置進行數(shù)據(jù)組合的順序、排序方向、塊對齊方式以及混合模式等。

　　注意，本例中的U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)重點在于，一定要按塊方式進行結(jié)點收集，因為普遍情況下，F(xiàn)lash芯片的塊內(nèi)多數(shù)頁的ID是相同的，當塊內(nèi)頁的ID不盡相同時，就需要使用按塊方式收集。當通過“按塊方式收集”時，即僅使用塊內(nèi)首頁的ID號進行數(shù)據(jù)收集，大大提高U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)成功率。

　　6、單擊“收集”按鈕，F(xiàn)lashDT以設(shè)置好的組合方式進行結(jié)點收集，完成后可以看到，收集到的有效集點為4029個。

　　7、提取數(shù)據(jù)，此時可以查看到U盤的目錄和文件結(jié)構(gòu)，至此U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)成功！

　　U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)工程師知識講堂：
　　什么是按塊方式收集？
　　塊方式收集：即按物理順序的方式收集數(shù)據(jù)，把收集到的每個塊的第一個頁的管理區(qū)做為整個塊的管理區(qū)，如下圖所示。

　　按塊方式收集可以保證收集完成的數(shù)據(jù)被丟掉的很少。但也會把一些無用的數(shù)據(jù)收集在一起，影響數(shù)據(jù)的完整性。使用塊方式收集數(shù)據(jù)，一般是在ID 變化沒有什么規(guī)律，或是無法確定ID的情況下。

　　小結(jié)：U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)一直以來都是閃存數(shù)據(jù)恢復(fù)界的一大難題，很多知名數(shù)據(jù)恢復(fù)中心的U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)成功率大多也只能保持在30%左右，這主要是由于我國國產(chǎn)U盤品牌眾多，而由于各廠家旗下的各型號、批次的主控程序不盡相同，U盤中數(shù)據(jù)存儲的位置也就千變?nèi)f化，要想將U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)其難度也就更大。特別是對于U盤數(shù)據(jù)存儲結(jié)構(gòu)為特殊塊、頁結(jié)構(gòu)的U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)，更是難上加難。